삼성 파운드리 셧다운 해제 반도체 관련주 6종목

평택라인 가동률 최대치로 높인다

삼성 파운드리 반도체 관련주는 삼성전자 파운드리 사업부가 생산설비 전원을 끄는 '셧다운'을 해제하여, 올해 6월부터 평택캠퍼스 파운드리 생산라인의 가동률을 최대치로 끌어올릴 계획인 것으로 알려지면서 장중주목을 받고 있습니다. 

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[단독] 삼성전자, 파운드리 셧다운 해제… 평택라인 가동률 최대치로 높인다

삼성전자 파운드리 반도체 관련주 목차 

1. 케이씨텍

2. 엘티씨

3. 티씨케이

4. 에스티아이

5. 한솔아이원스

6. 에프엔에스테크

 

1. 케이씨텍 281820    현재주가>>>

1-1 삼성 파운드리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① CMP 장비의 독보적 기술력으로 삼성전자와의 협력 심화

케이씨텍은 화학적 기계적 연마(CMP) 장비 분야에서 국내 유일의 기술 보유 기업입니다. 삼성전자가 2나노 미세공정에 필수적인 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입하면서, CMP 장비 수요가 급증하고 있습니다. 케이씨텍은 삼성전자와 2024년 9월 145억 원 규모의 공급계약을 체결하며 기술적 신뢰도를 입증받았습니다. 이는 평택 파운드리 라인 가동률 확대에 따른 장비 투자 증가를 반영합니다.

 

② 반도체 소재 사업의 안정적 성장 기대

CMP 슬러리(연마제)는 반도체 공정에서 필수적인 소재입니다. 케이씨텍은 일본 히타치와 아사히를 대체하며 국내 시장 점유율을 확대 중입니다. 2024년 기준 CMP 슬러리 매출은 1,500억 원을 돌파했으며, 삼성전자의 NAND 및 파운드리 투자 확대에 따라 추가 성장이 예상됩니다. 특히, 고사양 메탈 계열 슬러리 비중 증가로 수익성 개선 효과도 기대됩니다.

 

③ 파운드리 전공정 투자 확대에 따른 실적 개선

2024년 4분기 케이씨텍의 반도체 부문 매출은 전년 대비 49% 증가한 859억 원을 기록했습니다. 이는 삼성전자의 파운드리 라인 증설로 인한 CMP 장비 및 슬러리 수주 증가 때문입니다. 키움증권은 2025년 반도체 장비 매출이 전년 대비 70% 성장할 것으로 전망하며, 파운드리 공정 미세화로 인한 장비 교체 주기 단축을 주요 동인으로 꼽았습니다.

1-2 사업특징

① 반도체 전공정 장비의 국산화 선도

케이씨텍은 CMP 장비 국산화를 최초로 성공한 기업입니다. 2024년 기준 CMP 장비 매출 비중은 72%로, 삼성전자와 SK하이닉스에 주요 장비를 공급 중입니다. 특히, 3D NAND 공정에 필요한 텅스텐 CMP 장비 개발로 2025년부터 본격적인 수혜가 예상됩니다.

 

② 소재-장비 시너지 통한 사업 다각화

CMP 장비와 슬러리를 동시에 생산하며 시너지를 창출하고 있습니다. 슬러리 매출은 2019년 600억 원에서 2024년 1,500억 원으로 3배 가까이 성장했으며, 고객사 맞춤형 솔루션 제공을 통해 경쟁력을 강화 중입니다.

 

③ 글로벌 고객 기반 확보

삼성전자, SK하이닉스 외에도 LG디스플레이, BOE 등 국내외 주요 반도체·디스플레이 기업과 협력하고 있습니다. 2024년 삼성전자로부터 207억 원 규모의 지분 투자를 유치하며 기술 협력 관계를 공고히 했습니다.

1-3 사업계획

① BSPDN 기술 적용 확대를 통한 시장 선점

삼성전자의 2나노 공정에 BSPDN 기술이 본격 도입되면, CMP 공정 수요가 급증할 전망입니다. 케이씨텍은 BSPDN 구현에 필수적인 CMP 장비를 독점 공급하며 2025년 매출 성장을 견인할 계획입니다. 신영증권은 BSPDN 관련 매출이 2025년 2,000억 원을 넘을 것으로 예상했습니다.

② 초임계 세정 장비 상용화 추진

SK하이닉스와 공동 개발 중인 초임계 세정 장비는 2025년 상반기 양산을 목표로 합니다. 이 기술은 10나노급 미세 공정에서 필수적이며, 일본 도쿄일렉트론의 시장 독점을 깨뜨릴 것으로 기대됩니다. 장비 단가는 100억 원 이상으로, 신규 매출원으로 부각됩니다.

③ NAND 및 파운드리 시장 공략 강화

3D NAND 300단 이상 공정과 파운드리 고객사 확보에 집중합니다. 2024년 NAND용 CMP 장비 국산화에 성공하며, SK하이닉스 M15X 라인 증설 수주를 추진 중입니다. DB금융투자는 파운드리 장비 매출이 2025년 30% 증가할 것으로 전망했습니다.

 

 

2. 엘티씨 170920   현재주가>>>

2-1 삼성 파운드리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 공정용 화학소재 공급 기업으로서의 포지셔닝

엘티씨는 반도체 제조 공정에 필수적인 박리액(Stripper) 및 세정액(Thinner)을 생산하는 국내 주요 기업입니다. 삼성전자의 파운드리 가동률 확대 시 공정 소재 수요가 증가할 것으로 전망되며, 엘티씨는 삼성디스플레이 등에 지속적으로 제품을 공급해 온 실적을 보유하고 있습니다.

 

② HBM(고대역폭메모리) 관련 장비 납품 확대

엘티씨의 자회사 엘에스이는 HBM 생산에 필수적인 TSV(실리콘 관통전극) 공정용 세정장비를 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 삼성전자 역시 HBM4 개발을 가속화함에 따라 유사한 장비 수요가 증가할 것이 예상되며, 이는 엘티씨 그룹의 성장 동력으로 작용할 수 있습니다.

 

③ 자회사 엘에스이의 코스닥 상장 추진

엘에스이는 2025년 하반기 코스닥 상장을 목표로 예비심사를 준비 중입니다. 반도체 장비 시장 성장에 따른 실적 개선이 예상되며, 모기업인 엘티씨의 기업가치 재평가로 이어질 가능성이 큽니다.

2-2 사업특징

① 반도체 공정용 화학소재 전문성

PR 박리액과 세정액은 반도체 웨이퍼 표면의 잔여물을 제거하는 데 필수적입니다. 엘티씨는 국내 유수의 반도체·디스플레이 기업에 제품을 공급하며 시장 점유율을 확대 중입니다. 최근 SK하이닉스의 HBM 양산 증가로 관련 제품 수요가 급증하면서 실적 호전이 뚜렷합니다.

② 자회사 역량을 통한 사업 다각화

엘에스이(반도체 세정장비), 엘티씨에이엠(반도체 CMP 슬러리) 등 자회사를 통해 사업 포트폴리오를 확장했습니다. 특히 엘에스이는 백사이드 클린 장비 분야에서 SK하이닉스 공급망의 90% 점유율을 기록한 바 있으며, HBM 공정 수요 증가로 장비 납품량이 확대되고 있습니다.

③ 신성장동력으로서의 SOFC 기술 개발

엘티씨는 고체산화물 연료전지(SOFC)의 핵심 부품인 전해질 개발을 완료했습니다. 이 기술은 데이터센터 전력 공급 대안으로 주목받고 있으며, SK스페셜티 등과의 협력을 통해 상용화를 추진 중입니다.

2-3 사업계획

① 반도체 소재 시장 확대

글로벌 반도체 시장 회복에 따라 박리액·세정액 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 엘티씨는 중국 및 동남아 시장 진출을 위한 해외 판로 개척에 주력할 방침입니다.

② HBM 생산라인 수혜 극대화

SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 투자 확대에 대응해 세정장비 및 화학소재 공급량을 단계적으로 늘릴 계획입니다. 엘에스이의 2025년 상장을 통해 자금조달 역량을 강화해 생산 능력 확충에 박차를 가할 예정입니다. 

③ SOFC 사업 본격화

2025년 중 SOFC 전해질 양산 체계를 구축하고, SK그룹과의 협업을 통해 연료전지 시장에 진입합니다. 데이터센터·신재생에너지 분야 수요를 겨냥해 매출 다각화를 추진할 방침입니다.

 

 

3. 티씨케이 064760   현재주가>>>

3-1 삼성 파운드리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 삼성전자와의 공급망 협력 관계

티씨케이는 반도체 식각 공정에 필수적인 SiC 포커스링을 공급하는 국내 유일 기업입니다. 삼성전자 파운드리 생산라인의 가동률이 최대치로 상승하면, 식각 장비 활용도가 높아지며 포커스링 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 업계 관계자에 따르면, 티씨케이는 삼성전자 낸드(NAND) 라인에 연간 약 500억 원 규모의 제품을 납품하고 있으며, 이는 전체 매출의 30% 이상을 차지합니다.

② 4nm 공정 물량 수주 확대에 따른 간접 수혜

삼성전자 파운드리 사업부는 4nm 공정 수주가 증가하며 평택 라인을 풀가동할 계획입니다. 티씨케이의 SiC 포커스링은 5nm 이상의 미세공정에 주로 사용되지만, 4nm 확대 역시 고성능 반도체 생산 증가로 이어져 장비 투자 확대를 유발할 수 있습니다. 특히 중국 암호화폐 채굴기 수요 증가와 HBM4 로직 다이 생산 확대는 장비 소모품 수요를 견인할 것으로 보입니다.

③ 증권사들의 긍정적 평가와 목표주가 상향

키움증권은 최근 보고서에서 티씨케이의 2025년 예상 매출액을 2,656억 원(+18% YoY), 영업이익을 914억 원(+33% YoY)으로 전망하며 목표주가를 15만 원으로 설정했습니다. 삼성전자 낸드 가동률 회복과 고객사의 재고 조정 완료가 실적 개선의 주요 동력으로 분석되었습니다.

3-2 사업특징

① SiC 포커스링 시장의 압도적 점유율

티씨케이는 전 세계 식각 장비용 SiC 포커스링 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 이 제품은 반도체 웨이퍼를 식각할 때 플라즈마를 집중시키는 역할을 하며, 고온과 화학적 부식에 강한 특성으로 교체 주기가 짧아 수익성의 안정성을 보장합니다. 

② 글로벌 장비사와의 오랜 협력 관계

AMAT(Applied Materials), Lam Research 등 글로벌 반도체 장비 기업과 20년 이상 협력해온 티씨케이는 기술력과 품질 신뢰도를 인정받았습니다. 2024년 3분기 기준 해외 매출 비중은 45%에 달하며, 글로벌 시장에서의 입지를 공고히 하고 있습니다.

③ 고부가가치 소모품 중심의 수익 구조

티씨케이 매출의 80%는 소모품인 Solid SiC에서 발생합니다. 반도체 장비 부품은 초기 투자 비용보다 유지보수(MRO) 수요가 지속적이기 때문에, 경기 변동에 덜 민감한 안정적인 수익 구조를 갖추고 있습니다.

3-3 사업계획

① SiC 웨이퍼 사업 진출

최근 티씨케이는 SiC 포커스링에서 한 발 더 나아가 SiC 웨이퍼 개발에 착수했습니다. SiC 웨이퍼는 전기차와 태양광 인버터용 전력반도체의 핵심 소재로, 2026년까지 연간 1,000억 원 규모의 매출을 목표로 하고 있습니다.

② 중국 시장 공략 확대

중국 반도체 장비 국산화 정책에 발맞춰 현지 파트너사와의 협력을 강화 중입니다. 2024년 상반기 중국 내 신규 공급 계약을 체결하며, 향후 3년간 중국 매출 비중을 30%까지 확대할 계획입니다.

③ 수직 계열화를 통한 원가 경쟁력 강화

고순도 흑연과 SiC 원자재의 자체 생산 비중을 현재 50%에서 2025년 70%로 높일 예정입니다. 이를 통해 생산 단가를 15% 이상 절감하고, 영업이익률을 35% 대로 끌어올리는 것이 목표입니다.

 

 

4. 에스티아이 039440   현재주가>>>

4-1 삼성 파운드리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① HBM 장비 공급 확대를 통한 수혜

에스티아이는 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 리플로우(Reflow) 장비를 SK하이닉스와 삼성전자에 공급 중입니다. 2024년 HBM3 장비 누적 수주액 382억원을 기록하며, HBM3E 및 향후 HBM4 생산라인 확장에 따른 추가 수주가 예상됩니다.

② 삼성전자와의 장기적 협력 관계

2019년 711억원 규모 반도체 장비 공급 계약을 체결한 이후, 2025년 2월 추가로 769억원 규모 계약을 진행하며 신뢰도를 입증했습니다. 특히 삼성 파운드리 라인의 셧다운 해제로 인해 기존 공급 장비의 유지보수 수요와 신규 장비 수주 가능성이 높아졌습니다.

③ 반도체 인프라 장비 시장 선점

에스티아이의 CCSS(중앙 약품 공급 시스템)는 국내 시장 점유율 40%를 차지하며 반도체·디스플레이 공정의 기반 설비로 자리잡았습니다. 2024년 4분기 CCSS 매출이 전체의 94%를 차지할 정도로 안정적인 수익원이 되고 있습니다.

4-2 사업특징

① 반도체 인프라 장비의 Hidden Champion

신한투자증권 보고서에 따르면, CCSS 장비는 반도체 Fab 공장의 화학약품 공급 라이프라인을 관리하는 핵심 장비입니다. 2025년 기준 국내에서 유일하게 ACQC(Automatic Clean Quick Coupler) 기술을 적용해 미세먼지 유입을 0.01㎛ 수준으로 차단하는 기술력을 보유했습니다.

② HBM 전용 장비 개발 선행 투자

2024년 개발한 '웨이퍼 가압장비'는 HBM 패키징 공정의 핵심 장비로, 12층 적층 구조의 HBM3 생산에 필수적인 장비입니다. 삼성전자 파운드리 라인 확장에 따라 해당 장비의 2025년 매출 기여도가 35%까지 증가할 것으로 전망됩니다.

③ 이차전지 장비 사업 다각화

LG에너지솔루션에 ESS 컨테이너 및 검사 장비를 공급하며 신성장동력 확보에 나섰습니다. 2024년 말 기준 이차전지 분야 매출이 전체의 7%를 차지했으며, 2025년 15% 달성을 목표로 하고 있습니다.

4-3 사업계획

① HBM4 장비 시장 선점

2025년 상반기 중 HBM4 생산용 16층 TSV(Through Silicon Via) 장비 개발을 완료할 예정입니다. 신한투자증권은 이를 통해 2026년 HBM 관련 매출이 1,200억원까지 성장할 것으로 전망했습니다.

② 이차전지 검사장비 시장 진출

에스티아이는 2024년 12월 국내 최초로 배터리 셀 결함 검출 장비를 개발했습니다. 2025년 2분기부터 LG에너지솔루션 양산 라인에 본격 공급되며, 연간 300억원 규모 매출 창출이 예상됩니다.

③ 글로벌 파운드리 고객사 확보

삼성전자 평택 라인 외에 미국 및 중국 파운드리 업체를 대상으로 CCSS 장비 공급을 확대 중입니다. 2025년 1월 중국 저장성에 위치한 파운드리 업체와 120억원 규모 계약을 체결한 것이 대표적 사례입니다.

 

 

5. 한솔아이원스 114810    현재주가>>>

5-1 삼성 파운드리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 장비 부품의 핵심 공급업체 지위

한솔아이원스는 반도체 전공정 장비에 필요한 초정밀 부품(샤워헤드, 챔버 등)을 생산하며, 삼성전자 파운드리 라인에 직접 부품을 공급합니다. 2024년 상반기 기준 삼성전자 매출 비중이 38.9%로, 주요 고객사인 삼성의 가동률 증대는 곧 수요 증가로 직결됩니다.

② 글로벌 장비사와의 협력 확대

세계 최대 반도체 장비사인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)에 식각 장비 부품을 납품하며, 2025년부터는 극자외선(EUV) 노광장비 부품 리유즈 사업을 본격화할 예정입니다. 이는 삼성 외 글로벌 파운드리 업체의 장비 수요 증가에도 대응할 수 있는 기반을 의미합니다.

③ 한솔그룹 인수 후 경쟁력 강화

2022년 한솔그룹 편입 이후 내부 회계 개선과 사업 구조조정을 완료했습니다. 과거 배임 혐의 등 리스크 요인이 해소되며, 반도체 부품 생산 역량에 집중할 수 있는 환경이 조성되었습니다.

5-2 사업특징

① 초정밀 가공 기술력 기반 수직적 사업 구조

반도체 장비 부품의 설계부터 가공, 세정·코팅까지 원스톱 솔루션을 제공합니다. 2024년 2분기 AMAT 납품량이 전년 대비 35% 증가하며 기술적 경쟁력을 입증했습니다.

② 세정·코팅 사업의 다각화 전략

기존 삼성전자 중심 사업에서 탈피해 2025년부터 증착·임플란트 분야로 영역을 확장합니다. 안성 신공장 가동으로 연간 150억원 규모의 추가 매출이 예상됩니다.

③ 한솔그룹의 전략적 지원

한솔테크닉스와의 시너지를 통해 반도체 소재 개발에 집중하고 있으며, 그룹 차원의 R&D 투자로 쿼츠 대체 소재 등 혁신 기술을 준비 중입니다.

5-3 사업계획

① 신규 글로벌 고객사 확보

2025년 상반기 중 미국·유럽 반도체 장비사 2곳과 공급계약 체결을 목표로 합니다. 이미 AMAT를 통해 검증된 기술력을 바탕으로 시장 다변화를 추진합니다.

② 첨단 소재 개발 가속화

한국재료연구원과 공동으로 3나미 미만 공정용 세정액 개발에 착수했습니다. 2026년 상용화를 목표로 하며, 연간 300억원 규모 매출 창출이 기대됩니다.

③ 글로벌 생산 거점 확대

2025년 말까지 미국 텍사스주에 현지 법인을 설립해 현지 장비사 지원 체계를 구축할 계획입니다. 이는 해외 수주 물량 처리 역량을 40% 이상 향상시킬 전망입니다.

 

 

6. 에프엔에스테크 083500  현재주가>>>

6-1 삼성 파운드리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 하이브리드 본딩 기술 협업 심화

삼성전자가 HBM4 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 본격 도입하는 과정에서 에프엔에스테크의 CMP 재사용 패드 기술이 핵심 역할을 수행하고 있습니다. 양사는 공동 개발한 패드 기술로 세계 최초 특허를 출원하며 기술 독점성을 확보했습니다. 이는 2026년 삼성의 2nm 공정 적용 시 생산 효율성 향상에 기여할 것으로 분석됩니다.

② 유리 기판 사업부문 신성장동력 확보

SKC 자회사 앱솔릭스의 미국 조지아주 유리 기판 공장 준공을 앞두고, 에프엔에스테크는 레이저 홀 가공 후 필요한 식각 공정 기술을 개발 중입니다. 인텔이 2030년까지 유리 기판 양산을 계획하는 가운데, 해당 기술 확보 시 글로벌 공급망 진입이 가능해질 전망입니다.

③ 재무건전성 기반 기관 매수 확대

최근 5일간 기관 순매수액 820억 원 기록하며 유리 기판 테마 내 재무 안정성 2위 기업으로 부각되었습니다. 2024년 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 5,688% 증가한 38억 원을 기록하며 수익성 개선 추세가 뚜렷해지고 있습니다.

6-2 사업특징

① OLED Wet 장비 시장 점유율 1위

삼성디스플레이와 216억 원 규모 장비 공급계약을 체결하며 플렉시블 OLED 식각기/박리기/세정기 분야에서 독보적인 위치를 확보했습니다. 2024년 2분기 중국 BOE 진출을 통해 글로벌 시장 공략도 본격화하였습니다.

② 반도체 CMP 패드 기술 선도

화학기계적 연마 공정용 재사용 패드 개발로 소재 수명을 기존 대비 300% 연장시켰습니다. 이 기술은 삼성 파운드리 라인 전면 적용으로 연간 150억 원 이상의 추가 매출이 기대됩니다.

③ 유리 기판 사업 다각화

켐트로닉스와 111억 원 규모 대형 글라스 슬리밍 장비 공급계약을 체결하며 8세대 이상 대형 패널 처리 기술을 확보했습니다. 이는 차세대 AI 서버용 기판 수요 증가에 대비한 전략적 투자로 평가됩니다.

6-3 사업계획

① 하이브리드 본딩 기술 상용화 가속

삼성전자와 공동 개발한 CMP 패드 기술을 HBM4 양산라인에 적용하며 2분기 중 50억 원 규모 초도물량 공급을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 연간 매출의 30% 이상을 반도체 부문에서 창출할 계획입니다.

② 글로벌 유리 기판 시장 진출

앱솔릭스 미국 공장 준공(2025년 6월 예정)에 맞춰 식각 장비 시험판매를 진행 중입니다. 인텔의 유리 기판 도입 움직임과 연계해 2026년까지 해외 매출 비중을 현재 15%에서 40% 수준으로 확대할 방침입니다.

③ 재무구조 개선을 통한 R&D 투자 확대

923억 원 규모의 비생산자산 매각을 통해 유동성을 확보하고, 수익성 개선 자금의 70% 이상을 반도체 장비 개발에 재투자할 예정입니다. 특히 3D 적층 공정용 초정밀 식각 기술 개발에 총 300억 원을 투입합니다.

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