낸드 반도체 장비 관련주 5종목, 낸드 NAND 가격 상승 예상

미즈호, 하반기 낸드 플래시  가격 상승 예상 

낸드 반도체 장비 관련주는 미즈호 Miauho의 TMT 전문 애널리스트 조던 클라인( Jordan Klein)은 낸드(NAND) 및 D램(DRAM)의 반등을 전망한다는 분석 리포트가 나와서 장중 주목을 받고 있습니다. 낸드 플래시의 가격이 제조업체들의 감산 효과와 인공지능 AI 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 하반기에는 정상화될 수 있다는 이유입니다. 

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트렌드포스 "올 하반기 낸드 가격 회복…메모리 감산 덕분"(종합) | 연합뉴스

낸드 반도체 장비 관련주 목차 

1. 아이에스티이

2. 코세스

3. 주성엔지니어링

4. GST

5. 피에스케이

1. 아이에스티이 212710     현재주가>>>

1-1 낸드 반도체 장비 관련주로 포함된 이유 

① HBM용 풉 클리너(FOUP Cleaner) 공급 기업

아이에스티이는 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 400mm 풉 클리너를 국내 최초로 개발해 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 글로벌 수요가 급증하는 상황에서 아이에스티이의 기술력이 주목받고 있습니다. 특히 2024년 9월 SK하이닉스가 HBM 시장 점유율 1위를 차지하며 안정적 수주가 예상됩니다.

② PECVD 장비 개발로 3D 낸드 공정 참여

SK하이닉스와 공동 개발한 SiCN PECVD(플라즈마 화학기상증착) 장비는 3D 낸드플래시 미세화 공정에 필수적인 장비입니다. 2025년 상반기 양산 검증을 완료할 예정이며, 이는 낸드플래시 제조업체들의 투자 확대에 따른 수혜를 기대할 수 있는 근거입니다. PECVD 시장 규모가 2023년 3,189억 원에서 2030년 4,884억 원으로 성장할 전망입니다.

③ 반도체 업황 개선에 따른 실적 성장

2024년 4분기 매출액 132억 7,000만 원(전년 대비 +233%), 영업이익 1억 5,000만 원(흑자 전환)을 기록하며 반도체 장비 수요 회복을 반영했습니다. 낸드플래시 제조사들의 감산 조정이 완료되며 2025년 하반기 장비 투자 확대가 예상되는 점이 실적 호조로 이어질 가능성이 큽니다.

1-2 사업특징

① 반도체 전공정 장비 특화

주력 제품인 풉 클리너는 반도체 웨이퍼 보관 용기(FOUP)의 세정 효율을 기존 대비 40% 개선한 기술력을 보유합니다. 2024년 풉 클리너 매출은 207억 원으로 전체의 50%를 차지했으며, 2025년 348억 원(+168%)으로 성장할 전망입니다.

② 글로벌 고객사 다변화 전략

SK하이닉스(매출 비중 80%), 삼성전자 외에도 미국 Soitec, 대만 네패스라웨 등 해외 기업으로 판매망을 확장 중입니다. 2024년 해외 매출 비중이 15%에서 2026년 30%로 확대 예상되며, 이는 단일 고객 의존도 리스크를 줄이기 위한 전략입니다.

③ R&D 투자로 기술 경쟁력 강화

2024년 연구개발비는 58억 원으로 전년 대비 35% 증가했으며, 전체 직원의 40%가 R&D 인력입니다. 특히 5나노미터 이하 공정에 대응할 수 있는 차세대 EFEM(웨이퍼 이송 장비) 개발에 성공하며 기술 선도를 이어가고 있습니다.

1-3 사업계획

① 풉 클리너 글로벌 시장 공략

2030년까지 글로벌 시장 점유율 40% 달성을 목표로 미국·유럽 현지법인 설립을 추진 중입니다. 2025년 2분기 독일 반도체 박람회 참가를 통해 유럽 진출 테스트를 진행할 예정입니다.

② PECVD 장비 상업화 가속화

2025년 상반기 SK하이닉스 양산라인에 SiCN PECVD 장비를 공급하며 본격적인 매출화를 목표로 합니다. ARC(Anti-Reflective Coating) PECVD 개발을 통해 2026년까지 PECVD 매출 비중을 30%까지 확대할 계획입니다.

③ 수소 에너지 사업 다각화

폐플라스틱 열분해 수소생산기술 개발에 2025년 120억 원을 투자합니다. 2026년까지 수소충전소 EPC 사업에서 연간 150억 원 매출 목표를 설정했으며, 이는 전체 매출의 20%를 차지할 전망입니다.

2. 코세스 089890    현재주가>>>

2-1 낸드 반도체 장비 관련주로 포함된 이유 

① 낸드 플래시 생산 장비 전문성

코세스는 반도체 제조 공정에 필요한 핵심 장비를 공급하는 기업입니다. 낸드 플래시의 경우, 고집적화와 고성능화를 위해 정밀한 레이저 드릴링 및 솔더 볼 장착 기술이 필수적인데, 코세스는 해당 분야에서 30년 이상의 기술 노하우를 보유하고 있습니다. 최근 트렌드포스는 낸드 업체들의 생산 감축이 단기적 공급 과잉을 해소하고 장비 투자 확대로 이어질 것으로 전망했으며, 이는 코세스의 수주 증가로 연결될 수 있습니다.

② 중국 스마트폰 시장의 재고 소진 효과

2024년 4분기 중국 정부의 스마트폰 보상판매 정책으로 인한 재고 감소가 2025년 2분기부터 본격화될 전망입니다. 이에 따라 낸드 플래시 가격 하락세가 둔화되면, 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 업체들의 증산 움직임이 예상됩니다. 코세스는 국내 유일의 PKG(패키징) 스택 시스템 공급업체로, 향후 수요 증가에 따른 실적 개선이 기대됩니다.

③ AI 서버 수요에 따른 고용량 SSD 확대

NVIDIA의 블랙웰 시리즈 출하 확대와 DeepSeek의 AI 서버 비용 감축 기술 도입으로 30TB 이상의 고용량 SSD 수요가 증가하고 있습니다. 코세스는 3D 낸드 적층 공정에 필요한 레이저 소재 처리 장비를 개발 중이며, AI 인프라 투자 확대 시 직접적인 수혜를 받을 수 있는 포지션에 있습니다.

2-2 사업특징

① 레이저 기반 정밀 장비 기술

반도체 패키징 공정에서 필수적인 레이저 드릴링 머신과 디캡슐레이션(Decapsulation) 장비를 자체 개발했습니다. 특히 5µm(마이크로미터) 이하의 초정밀 홀 가공 기술은 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 요소로 평가받고 있습니다.

② 자동화 패키징 시스템 강점

픽 앤 플레이스(Pick & Place) 시스템과 로더/오프로더(Loader/Off-loader)는 반도체 웨이퍼의 이동·정렬·적재 과정을 자동화하는 장비입니다. 코세스는 이 분야에서 40% 이상의 국내 시장 점유율을 차지하며, 특히 중국 화천기계(華天科技) 등 해외 업체와의 지속적인 협력 관계를 유지하고 있습니다.

③ 다각화된 제품 포트폴리오

PCB 기판용 마킹 시스템부터 태양광 셀 제조 장비까지 반도체 외 연관 산업으로 사업 영역을 확장했습니다. 최근 2분기 실적 보고서에 따르면, 디스플레이 장비 매출이 전년 대비 120% 증가하며 새로운 성장 동력으로 부상하고 있습니다.

2-3 사업계획

① HBM3E 장비 개발 가속화

2025년 상반기 중 HBM3E 생산에 필요한 TSV(Through-Silicon Via) 장비 시제품을 출시할 예정입니다. SK하이닉스의 HBM3E 양산 확대에 대비해 초고속 신호 전송 기술에 집중하고 있으며, 관련 특허 3건을 추가 출원했습니다.

② 중국 현지화 전략 강화

산둥성 칭다오에 2차 공장 건설을 2025년 3분기 완료 목표로 진행 중입니다. 현지 법인을 통해 중국 내 반도체 장비 수요 증가에 대응하고, 관세 부담을 줄이는 동시에 현지 고객 지원 체계를 구축할 계획입니다.

③ AI 반도체 후공정 장비 투자 확대

AI 칩의 고집적화에 따라 웨이퍼 당 다이(Dies) 수를 증가시키는 COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술 관련 장비 개발에 주력하고 있습니다. 2024년 말 기준 R&D 투자액은 85억 원으로, 전년 대비 22% 증가했으며 국방과학연구소와의 공동 연구도 진행 중입니다.

 

3. 주성엔지니어링 036930     현재주가>>>

3-1 낸드 반도체 장비 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 장비 분야의 핵심 기술 보유

주성엔지니어링은 원자층 증착(ALD) 기술을 기반으로 한 반도체 장비를 개발해 왔습니다. 이 기술은 초미세 공정에서도 균일한 박막 형성이 가능해 200층 이상의 3D 낸드 플래시 생산에 필수적입니다. 최근 글로벌 메모리 업체들이 고층수 낸드 개발을 경쟁적으로 추진하면서, 해당 장비 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

② 글로벌 고객사와의 협력 강화

SK하이닉스, 삼성전자와의 지속적인 협력 관계를 바탕으로 낸드 플래시 장비 공급을 확대하고 있습니다. 특히, 중국 시장 진출을 통해 현지 메모리 업체들과의 협력을 강화하며 글로벌 시장 점유율을 높이고 있습니다.

③ AI 및 고용량 SSD 수요 증가 대응

AI 서버와 고용량 SSD(30TB 이상) 수요가 급증하면서, 주성엔지니어링의 대용량 낸드 플래시 장비에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체 출시와 맞물려 하반기부터 본격적인 수혜가 예상됩니다.

3-2 사업특징

① ALD 기술을 통한 차별화

주성엔지니어링의 ALD 장비는 300°C 이하의 저온에서도 고품질 박막 형성이 가능합니다. 이는 기존 물리적 증착(PVD) 대비 공정 효율성을 극대화해 3D 낸드 플래시 생산 시간을 단축시킵니다.

② 다각화된 사업 포트폴리오

반도체 장비 외에도 디스플레이(OLED), 태양광 장비 분야에서 기술력을 확보했습니다. 특히, 태양광 장비는 유럽 시장을 중심으로 수주가 증가하며 안정적인 매출원으로 자리 잡고 있습니다.

③ 글로벌 R&D 역량 집중

미국과 유럽에 R&D 센터를 확장해 AI 반도체, 차세대 낸드 플래시 장비 개발에 주력하고 있습니다. 최근 공개한 TGV(Through Glass Via) 장비는 유리 기판 적용을 통해 반도체 패키징 혁신을 이끌 것으로 기대됩니다.

3-3 사업계획

① AI 반도체 장비 시장 공략

2025년 하반기 엔비디아 블랙웰 시리즈 양산에 대비해 고성능 AI 반도체 장비 라인업을 확대할 예정입니다. 특히, HBM(고대역폭 메모리) 생산을 위한 ALD 장비 개발에 집중하고 있습니다.

② 글로벌 시장 다변화 전략

중국 내 현지화 생산 거점을 확충하고, 북미 로직 반도체 고객사 공략을 위해 특화 장비를 출시할 계획입니다. 또한 유럽 태양광 장비 시장에서 차세대 페로브스카이트 패널 장비 시장 선점을 목표로 합니다.

③ 재무 구조 개선을 통한 안정성 강화

2024년 3분기 7,100% 매출 성장을 기록하며 재무 건전성을 입증했습니다. 향후 자사주 매입 프로그램을 통해 주주 가치 제고에 집중할 방침입니다.

4. GST 083450     현재주가>>>

4-1 낸드 반도체 장비 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 공정 핵심 장비인 스크러버(Scrubber) 공급 기업

글로벌스탠다드테크놀로지는 반도체 제조 공정에서 유해가스를 정화하는 스크러버 장비 분야에서 20년 이상의 기술력을 보유한 국내 대표 기업입니다. 낸드 플래시 메모리 생산라인에서 필수적으로 사용되는 이 장비는 미세 공정 고도화에 따라 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다. 2024년 4분기 삼성전자 중국 법인과 370억 원 규모의 칠러 장비 공급 계약을 체결한 바 있습니다.

② AI 서버 냉각 시스템 신사업 진출

2024년부터 액침냉각(Immersion Cooling) 시스템 개발에 박차를 가하며 AI 데이터센터 수요에 대응하고 있습니다. 2상형 액침냉각기는 기존 공냉 방식 대비 40% 이상의 에너지 효율 개선이 가능해 NVIDIA·AMD 등 AI 반도체 업체와의 협력 가능성이 점쳐집니다. 2025년 1분기 시제품 테스트를 완료하고 본격 양산을 앞두고 있습니다.

③ 글로벌 반도체 장비 시장 다각화 전략

미국·중국·대만·싱가포르에 현지 법인을 확장하며 TSMC, 마이크론, 키옥시아 등 주요 파운드리 업체 공급망 다변화에 성공했습니다. 2023년 해외 매출 비중이 49.8%를 기록하며 국내 시장 의존도를 탈피한 전략이 주가 상승 동력으로 작용했습니다.

4-2 사업특징

① 반도체 장비 분야 기술 선도성

플라즈마 스크러버 시장에서 43%의 국내 점유율을 차지하며, 2024년 10월 개발한 'PM 주기 2배 연장형' 신제품은 기존 대비 유지보수 비용을 30% 절감시켰습니다. 이 기술은 33 나노 미세공정 적용 시 필수적인 장비 성능 요건을 충족해 삼성전자에 납품 중입니다.

② 열관리 시스템 사업의 다각화

반도체 에칭 공정용 초저온 칠러(Chiller)는 -70℃까지 온도 제어가 가능한 세계적 수준의 기술력을 인정받아 2025년 1분기 미국 Applied Materials社에 120억 원 규모 수주를 확보했습니다. 제품 라인업을 8개 타입으로 확대하며 매출 기여도를 2023년 39.8%에서 2025년 45% 수준으로 끌어올릴 계획입니다.

③ 환경 규제 대응 기술력

EU의 신형 산업배출가스 규제(IEED)에 대응한 '이중여과식 스크러버'를 개발해 2024년 12월 독일 인펙션 테크놀로지社에 60억 원 규모 수출 계약을 체결했습니다. 이 장비는 미세먼지 배출량을 기존 대비 75% 저감시켜 ESG 경영 강화가 필요한 글로벌 기업들의 관심을 집중시키고 있습니다.

4-3 사업계획

① AI 서버용 액침냉각 시스템 상용화

2상형 액침냉각기의 2025년 3분기 양산 개시를 목표로 미국 실리콘밸리 R&D 센터와 협력해 성능 테스트를 진행 중입니다. 마이크론·델 테크놀로지와 공동 개발한 프로토타입은 30kW급 고밀도 서버 냉각에 최적화되어 차세대 AI 데이터센터 표준 장비로 주목받고 있습니다.

② 중국 시장 공략 강화

후베이성 우한시에 2025년 2분기 신공장 준공을 통해 생산 능력을 기존 대비 70% 확대합니다. 중국의 반도체 자립화 정책에 발맞춰 현지 파트너십을 확보할 방침이며, 2024년 287억 원이었던 중국 매출을 2025년 450억 원으로 증가시키겠다는 목표를 수립했습니다.

③ 고부가가치 제품 포트폴리오 확장

반도체 후공정용 다이 본딩 머신 개발에 120억 원을 투자해 2025년 4분기 시장 출시를 앞두고 있습니다. 이 장비는 초정밀 위치 제어(±1μm)가 가능해 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공정에 특화된 것이 특징입니다. 국내 최초 개발을 통해 2026년 300억 원 매출 달성을 목표로 합니다.

5. 피에스케이 319660    현재주가>>>

5-1 낸드 반도체 장비 관련주로 포함된 이유 

① 반도체 장비 시장에서의 선도적 위치

피에스케이는 전 세계 플라즈마 건식 스트립(포토레지스트 제거) 장비 분야에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하며, 고집적화 및 초미세 공정에 필수적인 요소로 평가받습니다. 최근 AI 서버와 고용량 SSD 수요 증가로 인해 해당 장비에 대한 수요가 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.

② AI 및 차세대 반도체 기술 개발 참여

피에스케이는 NVIDIA의 블랙웰 시리즈 제품군과 협력하여 AI 서버용 고용량 SSD(30TB 이상) 생산을 위한 장비를 공급하고 있습니다. 또한, 딥씽크(DeepSeek)의 AI 서버 배포 비용 절감 기술 개발에 필요한 반도체 장비를 개발하며, AI 생태계 확장에 기여하고 있습니다.

③ 글로벌 고객 기반 확장 및 수주 증가

현재 피에스케이는 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아(Kioxia) 등 글로벌 반도체 메이저 기업과 장기 공급 계약을 체결했습니다. 특히 2024년 4분기에는 중국 내 신규 공장 건설 프로젝트에 참여하며 3D IC 패키징 장비 분야에서 150억 원 규모의 수주를 달성했습니다.

5-2 사업특징

① 다양한 공정 기술 포트폴리오 보유

피에스케이는 웨이퍼 제조용 에칭 장비부터 3D IC 패키징용 고속 전송 시스템까지 200여 종류의 장비를 개발했습니다. 최근 발표된 패턴 프로파일링 시스템은 55 나노 미만 공정에 적용 가능한 정밀도를 확보하여 주요 고객사로부터 기술 검증을 완료했습니다.

② 연구개발(R&D) 투자 확대

2024년 기준 피에스케이의 R&D 투자액은 전년 대비 35% 증가한 280억 원을 기록했습니다. 특히 차세대 식각(Etching) 장비 개발을 위해 국내외 8개 대학 및 연구기관과 공동 프로젝트를 진행 중이며, 2025년 상반기 중 시제품 출시를 목표로 하고 있습니다.

③ 수익성 개선을 위한 사업 구조 조정

2024년 3분기 실적 발표에서 피에스케이는 반도체 장비 부문의 영업이익률이 18.7%로 전년 동기 대비 4.2%p 상승했다고 밝혔습니다. 이는 고부가가치 장비 비중 확대와 유럽 시장 진출로 인한 수익성 개선 효과로 분석됩니다.

5-3 사업계획

① AI 반도체 장비 개발 가속화

피에스케이는 2025년 2분기까지 AI 서버용 초고용량 SSD 제조 장비 개발을 완료할 계획입니다. 특히 40TB급 SSD 양산을 위한 다중층 적층 기술을 적용한 신형 플라즈마 처리 장비를 출시 예정이며, 이미 주요 고객사와 시제품 테스트를 진행 중입니다.

② 글로벌 시장 점유율 확대 전략

2025년 말까지 북미 시장 진출을 위한 현지 법인 설립을 추진하고 있습니다. 특히 텍사스주에 건설 예정인 삼성전자 반도체 공장 납품을 목표로 미국 현지 테스트 센터 구축 프로젝트를 진행 중이며, 총 투자 규모는 120억 원에 달합니다.

③ 4차 산업혁명 대응 기술 선점

자율주행차용 반도체 및 IoT 디바이스 전용 마이크로 칩 제조 장비 개발에 주력하고 있습니다. 2024년 12월 발표된 기술 로드맵에 따르면, 2026년까지 반도체 공정 자동화 시스템 개발을 통해 전체 장비 생산성 30% 향상을 목표로 하고 있습니다.

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