시장 반등 비메모리 반도체 관련주 5종목

트럼프 관세 유예에 따른 시장 반등 기대감

비메모리 반도체 관련주는 도널드 트럼프 미 대통령이 2월 4일 발효 예정이던 멕시코 관세를 한 달 유예하며 외국인 매도 압력이 완화됐고, 이에 전일(2월 3일) 급락한 반도체 관련주를 중심으로 반등 매수세가 유입되면서 장중 주목을 받았습니다. 

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[박정식의 국내 주식시황] 트럼프 관세 유예 조치로 외국인 매도력 약화되며 반등 가능성 존재 -

비메모리 반도체 관련주 목차 

1. 아이씨티케이 

2. 에이디테크놀로지 

3. 텔레칩스

4. 가온칩스

5. 프로텍 

 

1. 아이씨티케이 456010   현재주가>>>

1-1 비메모리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 차세대 보안 기술을 통한 시장 선점

아이시티케이는 반도체 공정의 미세한 편차를 활용한 PUF(물리적 복제 방지) 기술을 세계 최초로 상용화했습니다. 이 기술은 해킹이나 복제가 거의 불가능한 고유 식별자를 생성하여 IoT 기기, 스마트카드, 정품 인증 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 최근 글로벌 보안 수요가 급증하며, 특히 양자컴퓨팅 시대에 대비한 양자내성암호(PQC) 기술과의 결합으로 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다. 예를 들어, LG유플러스와 협력해 eSIM/USIM을 출시하며 사업 다각화를 이뤄냈습니다.

② 글로벌 기업과의 전략적 협력 확대

미국 램버스와의 파트너십을 통해 보안 IP(지식재산권) 공급망을 확장하고 있으며, 유럽 이동통신사와의 협업으로 해외 시장 진출을 가속화 중입니다. 또한, 2024년 9월 중소벤처기업부 주관 '팹리스 챌린지 대회'에서 유망 스타트업으로 선정되며 삼성전자, SK하이닉스 등과의 기술 협력 기반을 강화했습니다. 이러한 제휴는 향후 매출 성장의 토대가 될 것으로 기대됩니다.

③ 재무적 성장 잠재력과 기술 인증

2024년 3분기 누적 매출은 전년 대비 44.9% 증가한 42억 9,000만 원을 기록하며 성장세를 입증했습니다. 더불어 국제 보안 인증 CC(Common Criteria) EAL 6+ 획득을 추진 중인데, 이는 국내 팹리스 기업 중 최초로 삼성전자에 이어 두 번째 달성 예정입니다. 기술 신뢰도 상승은 향후 정부 및 민간 프로젝트 수주 확대로 이어질 전망입니다.

1-2 사업특징

① PUF 기반 종합 보안 솔루션

아이시티케이는 반도체 설계(IP)부터 칩, 모듈, 플랫폼까지 수직 계통화된 사업 구조를 갖추고 있습니다. 예를 들어, 자체 개발한 G5(Giant 5) 칩은 양자보안 기능을 탑재해 eSIM/USIM에 적용되며, LG유플러스의 IoT 단말기에 공급되고 있습니다. 이는 기존 소프트웨어 기반 보안과 달리 하드웨어 수준에서 보안성을 강화한 차별화된 접근법입니다.

② 기술 혁신을 통한 특허 포트폴리오

국내외 등록 특허 138건을 보유하며, VIA PUF 기술을 중심으로 한 특허 장벽을 구축했습니다. 2023년에는 스핀트로닉스 기반 퍼프 IP 개발에 성공하며 자동차 및 산업용 분야로 사업 영역을 확장했습니다. 또한, 2024년 11월 중기부 주관 '중소기업기술혁신개발사업'에 선정되어 PCIe HSM(하드웨어 보안 모듈) 국산화를 진행 중입니다.

③ 수익 다각화 전략

과거 LG유플러스에 집중되었던 매출 구조에서 벗어나 국내외 이통사 및 글로벌 빅테크 기업으로 고객층을 확대했습니다. 2025년 상반기 기준 유럽 이동통신사와의 계약으로 해외 매출 비중을 35%까지 끌어올렸으며, 2026년까지 글로벌 기업 매출 비중 65% 달성을 목표로 하고 있습니다. 이는 단일 고객 의존도를 줄이고 안정적인 수익 흐름을 확보하기 위한 전략입니다.

1-3 사업계획

① 기술 고도화를 통한 제품 라인업 확장

2025년 말까지 자이언트 7(G7)7(G7) 칩 양산을 목표로 개발 중이며, 2026년에는 차세대 자이언트 9(G9)9(G9) 출시를 계획하고 있습니다. G7은 기존 제품 대비 전력 효율성을 30% 개선했으며, AIoT(인공지능 사물인터넷) 기기에 최적화된 설계로 주목받고 있습니다. 또한, 2024년 12월 미국 산호세에 R&D 센터를 설립해 기술 경쟁력을 강화할 예정입니다.

② 글로벌 시장 공략 가속화

미국 현지 법인 설립을 통해 현지화 전략을 본격화하고, 유럽 시장에서는 독일 및 프랑스 기업과의 협력을 추진 중입니다. 2024년 11월 쿠도커뮤니케이션과 총판 계약을 체결해 동남아시아 영업망을 확보하는 등 해외 진출 발판을 마련했습니다. 특히, 글로벌 노트북 제조사와의 협상이 진행 중이며, 2026년까지 관련 매출 190억 원 달성을 목표로 합니다.

③ 수익성 개선을 위한 흑자 전환 노력

2024년 3분기 기준 영업손실은 20억 원으로 전년 대비 34% 개선되었으며, 2025년 말 흑자 전환을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 고부가가치 IP 라이선스 비중을 40%까지 확대하고, 생산 효율성 개선을 통해 원가를 15% 절감할 계획입니다. 더불어, 2025년 상반기 150억 원 규모의 유상증자를 통해 R&D 및 시설 투자에 박차를 가할 예정입니다.

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2. 에이디테크놀로지 200710    현재주가>>>

2-1 비메모리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 삼성 파운드리와의 전략적 협력 강화

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 공식 디자인솔루션파트너(DSP)로, 고객사의 반도체 양산 최적화를 지원합니다. 최근 삼성 파운드리의 2나노 공정 개발에 참여하며 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 반도체 설계 역량을 인정받았습니다. 트럼프 정부의 반도체 관세 우려 속에서도 삼성과의 협력은 안정적인 수주 기반을 형성하며, 2024년 10월 삼성전자와 체결한 121억 원 규모의 SSD 컨트롤러 설계 용역 계약이 대표적 사례입니다.

② AI 반도체 수요 증가에 따른 성장성

글로벌 AI 시장 확대에 따라 시스템반도체 설계 수요가 급증하고 있습니다. 에이디테크놀로지는 차세대 AI 칩렛 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 2025년 CES에서 공개된 광주형 AI반도체 개발에도 참여했습니다. 특히 2024년 12월 미국 AI 스타트업과 2나노 HPC 반도체 수주를 확보하며 기술 경쟁력을 입증받은 바 있습니다.

③ 관세 유예에 따른 외국인 매도 압력 완화

2025년 2월 4일 트럼프 대통령의 멕시코 관세 유예 발표로 반도체 업종 전반의 불확실성이 감소했습니다. 이에 외국인 투자자들의 매도 움직임이 둔화되며, 전일 급락한 반도체 주식 중 기술력이 검증된 에이디테크놀로지에 반등 매수세가 집중되었습니다. 이는 단기적 시장 심리 개선뿐만 아니라 중장기 성장 가능성에 대한 기대감이 반영된 결과입니다.

2-2 사업특징

① 파운드리 최적화 설계 역량

삼성 파운드리 공정에 특화된 설계 기술을 보유하며, 2024년 11월 삼성과 협력해 2.5D 패키징 기술을 적용한 고성능 AI 칩을 개발했습니다. 이 기술은 데이터 전송 효율을 30% 이상 향상시켜 클라우드 및 데이터센터 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 데 기여했습니다.

② 차량용 반도체 사업 확장

독일 보스반도체와의 협력을 통해 자율주행용 시스템온칩(SoC)을 개발 중이며, 2025년 상반기 양산을 목표로 하고 있습니다. 내연기관 차량 대비 3배 이상의 반도체 수요가 발생하는 전기차 시장 진출을 통해 매출 다각화를 꾀하고 있습니다.

③ 글로벌 고객사 포트폴리오 확대

미국 및 유럽 시장을 중심으로 해외 수주 비중을 확대 중입니다. 2024년 하반기 미국 첫 고객사와 2나노 HPC 반도체 개발 계약을 체결했으며, 2026년까지 해외 매출 비중을 40%까지 끌어올린다는 목표를 수립했습니다.

2-3 사업계획

① 첨단 패키징 기술 고도화

2025년 말까지 3D 적층 기술을 활용한 차세대 패키징 플랫폼을 구축할 예정입니다. 이를 통해 AI 및 자율주행 차량용 반도체의 소형화와 성능 향상을 동시에 달성하며, 2027년까지 해당 분야에서 시장 점유율 15% 달성을 목표로 하고 있습니다.

② 인력 확충을 통한 R&D 역량 강화

현재 600여 명의 엔지니어를 2025년까지 1,200명으로 확대할 계획입니다. 특히 미국 실리콘밸리와 독일 뮌헨에 신규 연구소를 설립해 현지 전문가 영입에 나서며, AI 및 자율주행 분야의 선행 기술 개발에 집중하고 있습니다.

③ AI·HPC 플랫폼 사업 본격화

삼성 파운드리와 협력해 2025년 2분기 중 AI 가속기용 반도체 플랫폼을 출시합니다. 이 플랫폼은 기존 대비 50% 이상의 에너지 효율 개선이 예상되며, 데이터센터 및 클라우드 서비스 업체를 주요 타깃으로 삼고 있습니다.

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3. 텔레칩스 054450   현재주가>>>

3-1 비메모리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① 차량용 반도체 시장의 핵심 플레이어

텔레칩스는 국내 최대 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템 반도체 설계 기업으로, 글로벌 완성차사의 공급망에서 핵심 협력사로 자리 잡았습니다. 2024년 11월 기준, 현대차·기아의 IVI 시스템에 약 60~65%의 점유율을 기록하며 안정적인 수익 기반을 구축했습니다. 특히, 자율주행 및 전기차 트렌드에 맞춘 차세대 시스템온칩(SoC) 개발로 기술적 경쟁력을 인정받고 있습니다.

② 관세 리스크 완화에 따른 수혜 가능성

트럼프 행정부의 멕시코·캐나다 관세 유예는 반도체 수출 의존도가 높은 국내 기업에 호재로 작용했습니다. 텔레칩스의 경우 글로벌 매출 비중이 35~40%로, 북미 시장 공략을 위한 멕시코 현지 공급망 확대 계획이 차질 없이 진행될 전망입니다. 2025년 1월 인도 타타 테크놀로지와 체결한 SDV 협약도 해외 시장 다변화에 기여할 것으로 기대됩니다.

③ HPC 및 SiP 기술 선점

2024년 11월 삼성전자와 협력해 개발한 시스템인패키지(SiP) 모듈은 차량용 반도체 성능을 2배 이상 향상시켰습니다. 이 기술은 고객사의 개발 비용과 시간을 절감하며, 향후 2~3년 내 양산 단계로 진입할 예정입니다. 또한, 2028년 목표로 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 개발을 추진 중인 점이 투자자들의 성장 기대감을 자극하고 있습니다.

3-2 사업특징

① IVI AP 시장의 강자

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 분야에서 글로벌 10.6%의 시장 점유율을 차지하며 퀄컴, 미디어텍과 경쟁 중입니다. 2024년 11월 출시한 '돌핀5''돌핀 5'는 삼성 88 나노 공정 기반으로, 5개 디스플레이 동시 구동이 가능한 최초의 국산 차량용 AP입니다. 이 제품은 2025년 55 나노 공정으로 업그레이드될 예정이며, 국내외 완성차사로부터 수주 잔고가 꾸준히 증가하고 있습니다.

② AI 및 자율주행 기술 융합

2023년 개발한 신경망처리장치(NPU) '엔돌핀'은 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용되어 실시간 객체 인식 성능을 극대화했습니다. 2024년 12월 과학기술정보통신부 주관 'AI 반도체 기술사업화 간담회'에서 공개한 온디바이스 AI 솔루션은 자율주행 차량의 지능화를 앞당길 기술로 평가받았습니다.

③ 글로벌 파트너십 강화

2025년 1월 CES에서 인도 타타 테크놀로지와 체결한 SDV 협약은 소프트웨어 정의 차량 시장 선점을 위한 전략적 동맹입니다. 양사는 ADAS 플랫폼과 디지털 콕핏 통합 솔루션을 공동 개발해 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다. 또한, 유럽·중동 시장 공략을 위해 2024년 6월 이집트 R&D 센터 설립을 검토 중인 점도 주목할 만합니다.

3-3 사업계획

① HPC 통합 칩 상용화

2028년까지 차량용 AP, NPU, 네트워크 게이트웨이를 단일 칩으로 통합하는 HPC 개발을 추진 중입니다. 이 기술은 차량 아키텍처를 도메인 방식에서 조널(Zonal) 방식으로 전환하는 데 필수적이며, 2025년 11월 삼성 파운드리와의 55 나노 공정 협업을 통해 성능 극대화를 꾀하고 있습니다.

② 해외 시장 매출 확대

2025년 해외 매출 비중을 50% 이상으로 확대하는 것을 목표로, 유럽·인도·중남미 시장 공략에 집중합니다. 2024년 12월 독일 콘티넨탈과 체결한 5개 부품 공급 계약은 연간 80억 원의 매출을 기대하게 하며, 2025년 상반기 중 남미 현지 법인 설립도 계획 중입니다.

③ 자율주행 생태계 구축

2024년 11월 자회사 마인드인(MINDIN)과 협력해 AI 알고리즘을 탑재한 자율주행 플랫폼을 개발 중입니다. 2025년 1월 모라이와 체결한 자율주행 시뮬레이션 협약은 실제 도로 환경 데이터를 활용해 시스템 안정성을 검증하는 데 기여할 것으로 보입니다. 2026년까지 레벨 3 자율주행 기술 상용화를 목표로 R&D 투자를 확대하고 있습니다.

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4. 가온칩스 399720   현재주가>>>

4-1 비메모리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① AI 및 자율주행 반도체 설계 역량

• 가온칩스는 인공지능(AI)과 자율주행 차량용 반도체 설계 분야에서 기술적 우위를 확보하고 있습니다.
• 최근 일본 기업과 556억 원 규모의 AI 반도체 ASIC 설계 계약을 체결하며, 초미세 공정(5nm 이하) 기술력을 입증했습니다.
• 삼성전자 파운드리와 협력해 차량용 시스템반도체(SoC) 개발에 참여하며 자율주행 기술 적용 사례를 확대 중입니다.

② 글로벌 파운드리 업체와의 협력 강화

• 삼성전자 파운드리 디자인 파트너(DSP)로 선정되어 신뢰도를 바탕으로 수주 실적을 늘리고 있습니다.
• 최근 공개된 증권리포트에 따르면, 2024년 기준 삼성 파운드리 프로젝트 중 72%가 10nm 이하 초미세 공정으로, 기술 검증이 완료된 상태입니다.

③ 해외 시장 진출을 통한 수익 다각화

• 일본 법인을 통해 현지 AI 스타트업과 2nm 공정 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 개발 계약을 체결했습니다.
• 미국 실리콘밸리에 진출해 북미 시장에서의 수주 경쟁력을 강화하고 있으며, 향후 유럽 시장 진출도 계획 중입니다.

4-2 사업특징

① 하이엔드 공정 특화 설계 솔루션

• 2023년 기준 전체 프로젝트의 52%가 10nm 이하 초미세 공정으로, AI 및 자동차용 고성능 반도체 설계에 집중하고 있습니다.
• 삼성 파운드리와 협력해 3nm 공정 기반 AI 가속기 개발을 진행 중이며, 이는 향후 양산 단계에서 매출 증대로 이어질 전망입니다.

② 개발(NRE)에서 양산(Turnkey)까지 원스톱 서비스

• 반도체 설계부터 포토마스크 제작, 테스트까지 전 과정을 제공하는 통합 솔루션을 확보했습니다.
• 2024년 상반기 기준 개발 매출 비중이 80%를 넘어섰으며, 향후 양산 단계로 전환될 경우 수익성 개선이 예상됩니다.

③ 글로벌 고객 기반 확대 전략

• 국내를 넘어 일본·미국·유럽 시장에서 현지 법인을 통해 사업을 확장하고 있습니다.
• 2024년 일본 토멘 디바이스와의 전략적 협약을 통해 자동차 및 산업용 반도체 수주를 확보하며 해외 매출 비중을 30%까지 끌어올렸습니다.

4-3 사업계획

① AI 반도체 개발 확대

• 2025년 상반기 중 미국 AI 스타트업과 3nm 공정 기반 NPU(신경망처리장치) 설계 계약을 추진 중입니다.
• 일본 시장에서의 AI 가속기 수주를 기반으로 2026년까지 AI 관련 매출 비중을 40%까지 확대할 계획입니다.

② 자율주행 기술 적용 프로젝트 강화

• 국내 완성차 업체와 협력해 차량용 반도체 신뢰성 검증(ASIL-D) 인증을 획득하며, 2025년부터 양산 단계에 돌입할 예정입니다.
• 독일 자동차 부품사와의 협상을 통해 유럽 시장 진출을 위한 교두보를 마련 중입니다.

③ 유럽 시장 진출 준비

• 2024년 말까지 상해에 중국 법인을 설립하고, 2025년에는 유럽 현지 파트너와 합작법인 설립을 검토 중입니다.
• EU의 반도체 자립화 정책에 대응해 현지 파운드리 업체와의 협력 가능성을 모색하고 있습니다.

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5. 프로텍 053610   현재주가>>>

5-1 비메모리 반도체 관련주로 포함된 이유 

① HBM(고대역폭메모리) 수요 증가에 따른 패키징 장비 수혜 기대

프로텍은 반도체 패키징 공정 중 레이저 리플로우 장비를 개발해 HBM 생산 공정에 적용하고 있습니다. HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 글로벌 메모리 업체들의 생산량이 2025년까지 3배 이상 증가할 전망입니다. 프로텍의 장비는 솔더볼 부착 시간을 1~2초로 단축해 생산성 향상에 기여하며, 삼성전자와 SK하이닉스에 납품 실적을 보유하고 있습니다.

② 글로벌 파운드리 및 OSAT 업체와의 협력 강화

프로텍은 미국 주요 파운드리 업체의 1차 밴더로 선정되며 디스펜서 장비 시장 점유율을 확대 중입니다. 2024년 9월 삼성전자와 체결한 243.8억 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약은 향후 1년 3개월간 실적 안정성에 기여할 것으로 분석됩니다. 또한 대만 OSAT(외장형 반도체 패키징) 기업에 레이저 리플로우 장비 데모를 완료하며 해외 진출 가속화를 시사했습니다.

③ 반도체 업황 회복에 따른 수익성 개선 전망

2024년 3분기 기준 프로텍의 매출은 522억 원, 영업이익은 184억 원으로 전년 대비 감소했으나, 2025년 디스펜서 장비 수요 복원이 예상됩니다. 신한금융투자 보고서에 따르면 레이저 리플로우 장비 양산과 신규 고객사 확보로 2025년 영업이익률이 25%까지 개선될 것으로 전망됩니다.

5-2 사업특징

① 고속·정밀 자동화 시스템 기반 장비 기술 경쟁력

프로텍은 디스펜서 분야에서 글로벌 3위 업체로, 반도체 패키징 공정의 정밀도와 신뢰성을 높이는 기술을 보유하고 있습니다. 2024년 개발한 레이저 리플로우 2세대 장비는 국산 레이저 모듈을 적용해 생산 단가를 20% 절감했으며, 삼성전자 낸드플래시 패키징 라인에 적용되었습니다.

② 다각화된 제품 포트폴리오

주력 제품인 디스펜서 외에도 다이본더, HEAT SLUG M/C(방열판 탑재 장비), AGV(무인운반차) 등을 통해 다양한 고객 니즈에 대응합니다. 2024년 하반기부터는 마이크로 LED 패키징용 갱본더 장비를 본격 양산하며 신성장동력을 구축 중입니다.

③ 글로벌 네트워크를 통한 시장 확장

대만, 중국, 일본 현지 법인을 통해 아시아 시장 공략에 집중하고 있습니다. 2024년 6월 그로쓰리서치 리포트는 프로텍이 북미 파운드리 업체의 후공정 장비 수주를 30% 이상 증가시킬 것으로 예상하며, 해외 매출 비중이 45%에서 60%로 확대될 것으로 내다봤습니다.

5-3 사업계획

① 레이저 응용 장비 신규 시장 개척

2025년 상반기 중 레이저 본더 장비 양산을 목표로 삼성전자 및 대만 고객사 테스트를 진행 중입니다. 이 장비는 반도체 본딩 공정에 적용되어 기존 대비 생산성을 40% 향상시킬 것으로 기대됩니다. 특히 2.5D/3D 패키징 수요 증가에 따른 수혜가 예상됩니다.

② HBM 생산라인 맞춤형 솔루션 제공

HBM4 개발에 대비해 초정밀 도포 기술을 접목한 차세대 디스펜서를 개발 중입니다. 2024년 12월 한국기계연구원과 공동으로 진행한 실험에서 10nm(나노미터) 이하 공정 정밀도를 입증하며 기술 경쟁력을 강화했습니다.

③ 재무 구조 개선을 통한 수익성 확보

2024년 3분기 말 기준 부채비율은 35%로 업계 평균(80%) 대비 우수한 재무 건전성을 유지했습니다. 2025년에는 레이저 장비 매출 비중을 30%까지 확대해 영업이익률 25% 달성을 목표로 설정했으며, 주당순이익(EPS) 4,759원을 기록할 것으로 전망됩니다.

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