유리 인터포저2 유리 인터포저 관련주 5종목 | 삼성전자 차세대 패키징 개발 삼성전자 유리 인터포저 개발 착수 유리 인터포저 관련주는 삼성전자는 차세대 패키징 소재인 '유리 인터포저' 개발에 착수했다는 소식에 관련주에 관심이 쏠린다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체하는 것을 물론 성능까지 끌어올릴 수 있는 것으로, 삼성전기가 양산을 목표로 한 '유리기판'과 함께 시너지 효과가 기대된다. 유리 인터포저 관련 기사 바로가기>>> 기업 뉴스: 삼성전자(005930) 반도체(DS) 부문이 차세대 패키징 소재인 ‘유리 인터포저’ 개발에 착수했다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체..." data-og-host="www.sedaily.com" data-og-source-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GQ5I9X52M/GD01" data-og-url="h.. 2025. 3. 10. 유리 인터포저와 유리 기판 | 차세대 반도체 패키징 기술의 이해 반도체 산업에서 패키징 기술의 혁신은 전체 성능과 효율성을 결정짓는 중요한 요소입니다. 특히 최근 AI 반도체의 발전으로 인해 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 새로운 패키징 설루션이 필요해졌습니다. 이러한 맥락에서 유리 인터포저와 유리 기판은 모두 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있지만, 그 정의와 역할, 특성에는 분명한 차이가 있습니다. 둘 다 유리 소재를 사용하지만 반도체 패키지 내에서 수행하는 기능과 적용 방식이 다르므로 명확히 구분하여 이해할 필요가 있습니다.1. 유리 인터포저의 정의와 특성1-1. 유리 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 브리징 역할을 하는 중간 연결 부품.기존에 사용되던 실리콘 인터포저를 유리 소재로 대체한 것으로, 실리콘 칩과 최종 장착되는 기판 또는 인쇄 회.. 2025. 3. 10. 이전 1 다음
